当今社会，各类电子产品已经充斥着我们的生活，而对于高端电子产品，对于散热的要求就比较高，通常散热结构占用空间越小越好，重量越轻越好，性能越可靠越好，风冷的翅片散热器显然无法满足这个要求，设计师逐渐从风冷的散热结构转变到水液冷板的散热结构，这个方案就涉及到采用何种工艺加工水冷板才能达到设计意图。


　　据了解，目前主要有3种方案：

　　一种是热管散热；

　　另一种是铝板中埋铜管形成水道散热；

　　还有一种是一体冷板，直接在铝板中铣槽，盖板焊接形成通道。针对上面三种水冷板设计方案进行分析如下：

　　热管散热：大体是在真空的管体内形成自我散热循环，但该方案不能做大型的冷板，同时不便维修。

　　埋管散热：埋管散热制作成本较低，在铝板内铣出槽道，按槽道埋进铜管形成密闭通道。铜管与铝板之间用胶质物填充。该方案能够满足散热要求，但缺点是局部不能形成较大的散热区间，无法满足某些结构件的散热要求。

　　整体冷板：直接在铝板中铣槽，盖板焊接形成通道，这就需要选择一种焊接工艺对底板与盖板封焊，前期选用的是钎焊工艺，钎焊的缺点是钎料容易流失，流失的钎料会堵塞水道，流失钎料的位置会出现未焊合的现象，导致水道漏水。成品率的高低受制于人工的熟练程度、责任心、钎料的一致性、炉内火候的把握，成品率大概是80%。太多的不确定因数导致采用这种工艺焊接液冷板不可靠，尤其是重要结构件上更是排斥这种工艺。

　　小编认为，水冷散热如今已经发展的越来越成熟，未来还有更大的改进空间，可以应用到更多领域。