如今随着时代的进步与技术的发展，大部分的设备在往更大的功率和更小的体积发展，对散热的需求也就越来越高。目前主要的散热手段包括被动散热、风冷散热、热管散热以及液冷散热。


　　其中被动散热是通过让散热片与热源接触加大热源与空气的接触面积来达到散热的效果。但是因为是被动散热，相对散热效果差并且需要较大的体积来增加足够的接触面积，所以只会在一些发热量不高的芯片上才会看到。

　　风冷散热在被动散热的基础上增加了风机加速进行散热，效果相对较好，因其结构简单、价格低廉、安全可靠成为比较常见的散热方式。但也有一些缺点，例如：无法将温度降至室温以下、风机运行时噪声较大等。

　　热管散热是一种高效率的散热方式，热管运行的时候内部冷媒快速蒸发吸收热源处的温度并向外传导，在温度较低处进行凝结，不断循环从而起到散热的作用。但因为热管本身的尺寸问题多用于电脑手机等个人产品上。

　　液冷散热是利用冷却液的循环将热量从热源上转移到换热器上再散发出去，由于冷却液的比热容大，因此能够再吸收大量热量的同时保持温度不会有明显的变化。可以显着提高散热效率，并减少体积，为大功率电力电子产品提供了优质的散热。